モバイル用途を中心に、電子機器の小型化、高機能化は止まるところを知りません。環境負荷物質の不使用化をはじめとする環境性能も、不可欠な要求となってきました。微細化する半導体回路に対応できる樹脂、さらに環境にも配慮した樹脂を開発することはもちろん、その性能を活かしきるためのオリジナル工法の開発も推進。樹脂設計から生産までの広い範囲でトータル性の高い提案を進めているのがサンユレックの特色です。最適にカスタマイズされた液状封止材料と組み合わせる、20余年の歴史を誇る半導体封止方法（PES®）、その進化形である特殊真空印刷封止システム（VPES®）を筆頭とする独自の封止システムは、多数の特許を保有。ユニークなニューテクノロジーの開発も次々と続いており、世界をリードしています。
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半導体液状封止樹脂 |
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| COB用封止樹脂 |
印刷・ポッティング用封止樹脂 ダム＆フィル用封止樹脂 難燃性液状封止樹脂 |
| TCP（COF，TAB）用封止樹脂 | LCDやPDPのTCPタイプのドライバーの封止などに最適な無溶剤1液性エポキシ樹脂で、耐熱、耐湿信頼性に優れています。UL94 HB，温度インデックス130℃。 また、ノンカーボンで黒色、且つ樹脂のクリーン化により金属異物含有量が極めて低いことが特徴で40μmの狭ピッチにも対応できます。TABの連続印刷封止、ディスペンサーによる封止に最適です。 |
 低反りタイプCSP用封止樹脂 |
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| 一括印刷用・モジュール用 封止樹脂 |
特に低反りが要求される大型の一括封止タイプのBGA／CSP用として低膨張タイプの一液性封止樹脂を開発しました。信頼性に優れ、ポットライフが長く、印刷に最適ですので、弊社の印刷封止システム（PES®＆VPES®）を併用することにより、量産性に優れています。 |
| Pbフリー用封止樹脂 | 金属キャップ代替え用として低弾性、低膨張タイプの一液性封止樹脂を開発しました。特に高温時、極端に低弾性になりますので、Pbフリーはんだ使用でも、樹脂側で、溶融時のはんだ膨張による応力を緩和できるので、耐リフロー性に優れています。また、低反りタイプですので、弊社の真空印刷封止システム（VPES）と併用することにより、一括封止可能、量産性にも優れています。 |
| 液状成型用速硬化封止樹脂 | 液状成型用の封止樹脂として、低反り、速硬化タイプの高信頼性封止樹脂を開発しました。液状ですので、低圧でフラットに成型でき、印刷と同様、幅広薄型の成型が可能です。量産性 にも優れています。 |
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アンダーフィル剤 |
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| フリップチップアンダーフィル | 最近、ICも軽薄短小化および高密度化、高速化が急速に進展し、これに伴いICのパッケイジングも従来のQFPなどからフリップチップに移行して来ている。封止方法もオーバーモールディングから、アンダーフィルに大きく舵をきろうとしている。サンユレックでは、フリップチップ用アンダーフィル樹脂として、キャピラリーフィルタイプからノンフロータイプまで品揃えをしております。性能的には、速硬化、低弾性。リペアーブル性、低応力性に優れており、あらゆるタイプのフリップチップに対応して、お客様の要望にお答えします。 |
| リペアラブルアンダーフィル | 使用環境温度では高い弾性を維持しリワーク時に低弾性化することにより、高信頼性でありながら、容易にリペアすることが可能です。 |
| ノンフローアンダーフィル | リフロ－工程にてハンダ接合とアンダーフィルの硬化を行いますので、従来より工程短縮が可能です。 |
| NCP（圧接法）アンダーフィル | 加圧、加温しながら硬化いたします。ファインピッチ化に優れており、ペーストのため工程の自由度が高いです。 |
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超低応力用封止樹脂 |
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| フレキシブルレジン | ディスペンサータイプの封止樹脂で、特徴としては硬化物の硬度がJIS A 40～60と非常に フレキシブルで、尚且つ超低応力でしかも耐ヒートサイクル、耐P,C,T（耐湿性）の相反する両特性に優れています。また下塗り剤としての実績もあり、一液性のエポキシ樹脂としては画期的な硬化特性を有しています。 |
 真空印刷 |
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| 真空印刷 | 弊社独自開発の真空印刷技術は、20年の長きに渡り、お客様にご使用頂いている印刷を使用した半導体封止方法（PES®）をベースとして開発された技術で、特に高信頼性・ボイドレスを要求されるお客様・用途において幅広くご採用頂いております。 |
| 半導体封止 | 弊社開発の印刷を使用した半導体封止方法（PES®＆VPES®）は、ディスペンス法などに比べ、液状樹脂を使用する技術としては量産性・薄型封止・形状保持性に優れた封止工法です。通常のCOBの他にも、FCのアンダーフィル、SIP、WLCSPの封止等にご採用いただいております。 |
| 穴埋め | 特殊真空印刷システム（VPES®）を用いて、半導体パッケージ及び基板等の微細孔への導電及び絶縁ペースト充填技術の開発を行っています。工法開発、材料開発の両面からサポートさせていただいており、現在使用されているペースト持込みでの試作も可能です。 |
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異方導電性接着剤（ACI） |
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| ACI | 異方性導電接着剤（ACI・ACP）NIRシリーズは特殊バインダーレジンをベースとして、導電性微粒子 等からなる粘ちょうな液状組成物です。 NIRシリーズはその皮膜の厚み方向には導電性を有しますが、面方向（x-ｙ）には絶縁性を示すという特異な機能（異方性導電）を備えており、スクリーン印刷（弊社製スクリーン印刷機PES®と組み合わせれば最適です。）可能な接着剤です。L／S＝50μ／50μまで対応可能で高い信頼性を有する優れた接着剤です。また、ACFと比較して大幅なコストダウンが期待出来ます。 |
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加圧硬化 |
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| 加圧オーブン | COB、フリップチップのアンダーフィルなどを液状樹脂で封止する際に残存する気泡を除去あるいは消滅、縮小化させるのに有効です。原理は樹脂を硬化させる過程で圧力をかけ、内部に残存する気泡を押し潰し、その状態で樹脂を硬化させることにより気泡をなくするという方法です。この方法は、高密度実装用基板等のバイヤホールやスルーホールのピンホールの無い穴埋めにも有効です。 |
