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SR-10/H-230 低粘度エポキシ樹脂

分野
電気・電子材料   2液エポキシ樹脂 電気・電子部品用2液エポキシ樹脂
特徴・性能
エポキシ樹脂 ポッティング剤 2液性 常温硬化 熱硬化(80℃以下) 低粘度 透明性 高耐湿性
用途・工法
注型剤・ポッティング剤 産業機械用部品 家電用部品 照明用部品 コンデンサ 高圧トランス 断面研磨 含浸剤

代表性能

項目 単位 特性値
品名 A剤 - SR-10
B剤 - H-230
配合割合 (A/B) 重量比 - 100/30
配合粘度 (23℃) mPa・s 200
配合物比重 (23℃) - 1.14
硬化条件 - 60℃/4hr
ガラス転移温度 50
線膨張係数 (α1) ppm/℃ 80
体積抵抗率 (23℃) Ω・m 1.0 E+13
絶縁破壊強さ (23℃) kV/mm 30

上記特性数値は代表値です。(規格を示すものではありません。)

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