会期：2023年9月6日（水）～8日（金）

　　　南港展覧館　1st　floor

弊社小間番号：【　I2001　】 Hall1 1st floor

出展内容：『半導体パッケージング材料/アンダフィール材・液状モールド材』

展示会に関する情報は公式サイトにてご確認ください。

https://www.semicontaiwan.org/zh