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2023.11.20お知らせ半導体材料展示会情報
SEMICON Japan 2023 /APCSに出展します
SEMICON Japan 2023 同時開催のAPCS (Advanced Packaging and Chiplet Summit)に出展します
会期：2023年12月13日（水）～15日（金）
会場：東京ビッグサイト
弊社小間番号：【 APCS1339 】 東1ホール
出展内容：『半導体パッケージング材料/アンダフィール材・液状モールド材』
展示会に関する情報は公式サイトにてご確認ください。
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