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2018.11.20お知らせ展示会情報

第20回　半導体・センサパッケージング技術展に出展します　（総称 ネプコン ジャパン 2019）

会期：　2019年1月16日【水】～18日【金】

　　　　　10：00～18：00　（最終日17：00まで）

会場：　東京ビックサイト　（東3ホール）

　　　　　ブースNo.　E26-11

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