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半導体材料

二次実装用アンダーフィル材

製品名 分 野 特徴 主な用途例 その他特徴
EF-291 二次実装用アンダーフィル材 速硬化高Tg Board level
EF-372 二次実装用アンダーフィル材 速硬化リペアブル可能 Board level
EZ-420-6 二次実装用アンダーフィル材 低線膨張高信頼性 Board level