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半導体・LED材料分野

二次実装用アンダーフィル材

製品名 分 野 特徴 主な用途例 その他特徴
BUF-302 二次実装用アンダーフィル材 速硬化高Tg Board level
BUF-483 二次実装用アンダーフィル材 速硬化リペアブル可能 Board level
EZ-420-6 二次実装用アンダーフィル材 低線膨張高信頼性 Board level