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SLH-308

分野
半導体・LED材料分野  エポキシモールドシート
特徴・性能
低応力 低粘度
用途・工法
SiP (System in Package)

低溶融粘度タイプのSiP用モールドシート材です。

代表性能

項目 単位 特性値
品名 - SLH-308
外観 - 黒色シート状
厚み μm 800
硬化条件 - 150℃/1hr
ガラス転移温度 (DMA) 85

上記特性数値は代表値です。(規格を示すものではありません。)

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