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特殊真空印刷機 (VPES)

分野
半導体・LED材料分野  半導体樹脂封止装置
特徴・性能
真空印刷用
用途・工法
真空印刷

【 真空印刷封止法 】

 半導体・LED素子、部品モジュールなどを効率良く大量に液状樹脂で封止する方法として、印刷封止があります。しかし、印刷封止を大気中で行うと、非常に細いリード線部分、部品間の隙間、半導体パッケージやフリップチップの下面の部分にエアーを巻き込んだ状態が発生し、特性に悪い影響が出る可能性があります。 そこで、印刷封止を真空の状態にして行う事により、ボイドレスで封止することが出来、信頼性の向上につながります。

 当社では、特殊真空印刷 VPESVacuum Printing Encapsulation Systems) として、真空印刷機と様々な部品形状や印刷作業性に適応する封止樹脂をご提供いたしております。

特殊真空印刷(VPES)の原理

真空印刷 モデル図(日本語).jpg

※ 真空印刷封止した後、加圧オーブン(加圧硬化炉)を用い硬化させますと、万一 ボイド(気泡)が残っていた場合でもそのボイドを消滅させて硬化することが出来、信頼性は一段と高くなります。

どんなご要望にもお答えします。

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