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加圧オーブン

分野
半導体・LED材料分野  半導体樹脂封止装置
特徴・性能
高信頼性
用途・工法
加圧硬化

【 加圧硬化 】

 半導体パッケージやフリップチップの下面にはアンダーフィル剤を充填し、気泡を無くしておく必要があります。ところが、アンダーフィル剤が100%空気層と入れ替わっていれば良いのですが、万一 気泡が残存していますと、実装時に剥離現象やハンダフラッシュを引き起こして信頼性に悪影響を及ぼします。

 そこで、アンダーフィル剤や半導体パッケージ樹脂を加圧下で硬化する事により、万一 気泡が残存していても、その気泡を消滅させ、剥離現象やハンダフラッシュの発生の可能性を小さくする事が出来ます。

 当社では、お客様のご要望にあった加圧オーブンをご紹介いたしますので、是非とも ご検討戴きたいと存じます。

         加圧オーブン(加圧硬化によるボイドの消滅)の原理

加圧硬化 モデル図(日本語).jpg

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