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EF-364S3

分野
半導体・LED材料分野  ウエハレべルパッケージ用封止材
特徴・性能
低反り 低弾性率 高密着性
用途・工法
CoW FIWLP

低弾性タイプのFIWLP用封止材です。

低弾性、低応力のため、反りが低く抑えられます。

代表性能

項目 単位 特性値
品名 - EF-364S3
外観 - 黒色液状
フィラー径 Ave/Max μm 6/25
初期粘度 (23℃) Pa・s 240
Ti (23℃) - 0.9
硬化条件 - 120℃/1.5hr+150℃/1hr

上記特性数値は代表値です。(規格を示すものではありません。)

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