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EF-300T

分野
半導体・LED材料分野  液状モールドアンダーフィル材
特徴・性能
熱時低弾性 耐湿リフロー特性 高密着性
用途・工法
SiP(System in Package) 通信系モジュール

狭ギャップへのアンダーフィル性に優れたSiP用液状モールドアンダーフィル材です。

半田フラッシュの問題を解決し、耐湿リフロー性に優れています。

代表性能

項目 単位 特性値
品名 - EF-300T
外観 - 黒色液状
フィラー径 Ave/Max μm 6/25
初期粘度 (23℃) Pa・s 120
Ti (23℃) - 0.8
硬化条件 - 100℃/1.5hr+150℃/1hr

上記特性数値は代表値です。(規格を示すものではありません。)

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