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EF-380

分野
半導体・LED材料分野  液状モールドアンダーフィル材
特徴・性能
PCBT耐性 熱時低弾性 耐湿リフロー特性 高密着性
用途・工法
SiP(System in Package) 通信系モジュール

狭ギャップへのアンダーフィル性に優れたSiP用液状モールドアンダーフィル材です。

半田フラッシュの問題を解決し、耐湿リフロー性に優れています。

真空印刷封止システムでの封止に適しています。

代表性能

項目 単位 特性値
品名 - EF-380
外観 - 黒色液状
フィラー径 Ave/Max μm 8/25
初期粘度 (23℃) Pa・s 310
Ti (23℃) - 2.0
硬化条件 - 100℃/1.5hr+150℃/1hr

上記特性数値は代表値です。(規格を示すものではありません。)

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