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SNP-250

分野
半導体・LED材料分野  先入れアンダーフィル材
用途・工法
Au-Sn Flip Chip module COF

Au-Snバンプに適用可能な先入れアンダーフィル材(NCP)です。

SNP-260,SNP-250,SNP-200 用 画像 (背景 青).jpg

代表性能

項目 単位 特性値
品名 - SNP-250
FCB条件  - 420℃/0.3s

上記特性数値は代表値です。(規格を示すものではありません。)

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