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BUF-302

分野
半導体・LED材料分野  二次実装用アンダーフィル材
特徴・性能
速硬化 高Tg
用途・工法
Board level

2次実装用のアンダーフィル材です。速硬化で作業性に優れています。

代表性能

項目 単位 特性値
品名 - BUF-302
外観 - 黒色液状
初期粘度 (23℃) Pa・s 3
Ti (23℃) - 1.0
硬化条件 - 120℃/10min

上記特性数値は代表値です。(規格を示すものではありません。)

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