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EF-300H

分野
半導体・LED材料分野  高熱伝導封止材
特徴・性能
高熱伝導性 高放熱性 耐湿リフロー特性
用途・工法
パワーデバイス 通信系モジュール

放熱性に優れたSiP用の液状モールドアンダーフィル材です。

代表性能

項目 単位 特性値
品名 - EF-300H
外観 - 黒色液状
初期粘度 (23℃) Pa・s 360
Ti (23℃) - 0.8
硬化条件 - 100℃/1.5hr+150℃/1hr
熱伝導率 W/m・K 2.5

上記特性数値は代表値です。(規格を示すものではありません。)

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