サンユレック株式会社

エポキシ樹脂、ウレタン樹脂 等を主原料に、 電子・土木・建設・半導体封止の各材料や 各種接着剤等を用途、目的に合わせて ご提供いたします。
独自の接着技術で世界に貢献する

ホーム
経営方針
会社情報
海外統括部
アクセスマップ
電子材料事業部
建設材料事業部
半導体事業部
LED&ライティング開発部
お問合せ
個人情報保護方針 2010年春採用情報
9001:大阪・東京営業所 14001:大阪

- カウンター -

新着情報
 
製品一覧
エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、各種変性樹脂から、独自技術でご要望の用途に対応いたします。

* 電子材料事業部
基板(電子機器/車載・電装部品)トランス ・ コイル用パワーモジュール用
チップ部品用(接着剤)チップ部品用(導電性接着剤)リレー用センサー用
LED表示機器用
放熱用材料導体絶縁 ・ 金属塗装用 ハイブリットIC用
コンデンサ用 / 抵抗用
高周波対応樹脂UV硬化コーティング材
* 建設材料事業部
上下水道コンクリート施設防食塗料(ライニング材) / 連続繊維補強用含浸樹脂
道路用各種薄層舗装用バインダー / 建築・土木用接着剤 / 工業用接着剤
* 半導体事業部
半導体液状封止樹脂 / 低反りタイプCSP用封止樹脂 / アンダーフィル剤
超低応力用封止樹脂 / 真空印刷 /  異方導電性接着剤(ACI) / 加圧硬化
* LED&ライティング開発部
LED印刷封止レンズ形成工法 / 1液性シリコーン樹脂 / 透明絶縁性接着剤
LEDランプ用注型樹脂 / PLCC用注型樹脂 / その他
   
※製品を樹脂素材でみる。エポキシ樹脂ウレタン樹脂その他製品

 Copyrights SANYU REC CO. LTD. all rights reserved.  2004.9.1