エポキシ樹脂、ウレタン樹脂
等を主原料に、 電子・土木・建設・半導体封止の各材料や 各種接着剤等を用途、目的に合わせて ご提供いたします。
電子材料事業部
建設材料事業部
半導体事業部
LED&ライティング開発部
-
-
新着情報
このページはインラインフレームを使用しております。
こちら
をご覧ください。
エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、各種変性樹脂
から、独自技術でご要望の用途に対応いたします。
電子材料事業部
基板(電子機器/車載・電装部品)
/
トランス ・ コイル用
/
パワーモジュール用
チップ部品用(接着剤)
/
チップ部品用(導電性接着剤)
/
リレー用
/
センサー用
LED表示機器用
/
放熱用材料
/
導体絶縁 ・ 金属塗装用
/
ハイブリットIC用
コンデンサ用 / 抵抗用
/
高周波対応樹脂
/
UV硬化コーティング材
建設材料事業部
上下水道コンクリート施設防食塗料(ライニング材)
/
連続繊維補強用含浸樹脂
道路用各種薄層舗装用バインダー
/
建築・土木用接着剤
/
工業用接着剤
半導体事業部
半導体液状封止樹脂
/
低反りタイプCSP用封止樹脂
/
アンダーフィル剤
超低応力用封止樹脂
/
真空印刷
/
異方導電性接着剤(ACI)
/
加圧硬化
LED&ライティング開発部
LED印刷封止レンズ形成工法
/
1液性シリコーン樹脂
/
透明絶縁性接着剤
LEDランプ用注型樹脂
/
PLCC用注型樹脂
/
その他
※製品を樹脂素材でみる。
エポキシ樹脂
/
ウレタン樹脂
/
その他製品
Copyrights SANYU REC CO. LTD. all rights reserved. 2004.9.1