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2023.02.01 お知らせ新製品情報電気・電子材料分野

30℃~硬化可能 1液型 低温硬化 エポキシ樹脂 

低温硬化で脱炭素

従来の1液性エポキシ樹脂は硬化する際、100℃程度の熱硬化が必要。

  ➡開発品は反応のピーク温度が低いため、低温(30℃~)で硬化可能。

➡硬化時の電力消費量削減 = CO2排出量削減

またRO-8798は独自配合技術により、60℃硬化でもTg130℃を実現しております。

(※ 通常1液性エポキシ樹脂ではTg130℃を出すために120℃以上の硬化温度が必要)


特徴

☑低温硬化 RO-8654

 1液性では難しかった低温硬化(30℃)を実現 ⇒ 低温硬化で硬化時の電力消費量削減

☑耐熱性  RO-8798

 60℃硬化でTg130℃を実現

 汎用1液性エポキシ樹脂はTg130℃出すために120℃以上の硬化温度が必要

 硬化温度120℃→60℃ ⇒ 硬化時の電力消費量を削減!

☑作業性

 1液性で塗布が容易

 常温での保存安定性に優れる

☑カスタマイズ可能

 ご要望に合わせて粘度や放熱性の改良が可能です。

特性表

  

用途例

熱硬化が難しい部品やLiイオンバッテリ部品など  

    

製品に関するお問い合わせは【電子材料分野】(営業1G、営業2G)にお願い致します。

低温硬化 エポキシ樹脂 1液エポキシ樹脂 高Tg 耐熱130℃ 常温硬化 熱硬化不要 接着剤 封止材 半導体 

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