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SD-213

分野
半導体材料  CIS関連材料
特徴・性能
ブリードレス 低応力 低線膨張 高接着 / 高密着 1液性 低反り 液状ハイブリッド樹脂
用途・工法
ダイボンド ダイアタッチ センサ各種 CIS CMOSセンサ 接着・固定 / チップ部品 接着剤

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