各種パッケージに対応した幅広いラインナップ
各種パッケージに対応した、半導体液状封止剤をラインナップしており、用途、工法に合わせた液状樹脂又はシート樹脂の開発・製造を手掛けます。
時代にあった特性(低応力、高耐熱、高耐湿等)ご要望に対応するノウハウを兼ね備えており、樹脂にあった工法の提案も可能。幅広いニーズに対応いたします。
半導体材料
各種パッケージに対応した、半導体液状封止剤をラインナップしており、用途、工法に合わせた液状樹脂又はシート樹脂の開発・製造を手掛けます。
時代にあった特性(低応力、高耐熱、高耐湿等)ご要望に対応するノウハウを兼ね備えており、樹脂にあった工法の提案も可能。幅広いニーズに対応いたします。
