事業紹介Business introduction

IC/SMD混載モジュール用の液状モールドアンダーフィル材です。
液状のため低ストレスで封止でき、狭ギャップ、狭ピッチへのアンダーフィル性に
優れています。また、実装時の半田フラッシュ問題を解決し、高い吸湿リフロー性を
持っています。ディスペンス封止、真空印刷封止、真空加圧成型などプロセスに合わせた材料を提案できます。

耐熱性に優れたウエハーレベルパッケージ用液状封止材です。低膨張、低応力のため、反りの問題を低減できます。流動性に優れ、低ストレスで大面積ウエハーへの封止が可能です。

フリップチップ用アンダーフィル材として、高性能で高信頼性を有する材料を品揃えしております。

2次実装用アンダーフィル材では、速硬化、リペアブル性に優れた材料など、お客様のご要望にお応え致します。

封止用途で開発されたエポキシモールドシート材です。流動性をコントロールすることにより、中空封止やモールドアンダーフィル用途でお使い頂けます。またシート化することで、作業性の向上や大面積一括封止が可能です。

エポキシ樹脂特有の高接着、高耐熱を維持しつつ、フレキシブル性に優れた低弾性エポキシ材です。接着用途、封止用途で実績があります。特に低応力、低反りなど、フレキシブル性が必要な用途でお使いいただくために開発された材料です。

特に高放熱が要求されるパワー半導体、パワーモジュール用の封止材として、開発された高熱伝導率を持った高耐熱1液性エポキシ封止材を取り揃えております。

高信頼性で作業性に優れた絶縁ダイアタッチ材です。一般的なBGA用の他に、大チップでお使い頂ける低応力、低反りタイプのダイアタッチ材もございます。
また、LED用では、優れた耐熱性・耐光性を持ったハイブリットダイアタッチ材も、取り揃えております。

ディスペンサーや印刷封止など、それぞれのプロセスに合わせ、粘性をコントロールすることで、作業性に優れた1液性封止材を提供しております。ポットライフが長く、安定した塗布が可能です。低温硬化、速硬化タイプもございます。

LEDランプ・PLCC用LEDパッケージの封止材として、ご愛用頂いています。それぞれLEDパッケージの仕様に合わせ、適正な製品をご提案致します。

高信頼性で作業性に優れた絶縁ダイアタッチ材です。一般的なBGA用の他に、大チップでお使い頂ける低応力、低反りタイプのダイアタッチ材もございます。
また、LED用では、優れた耐熱性・耐光性を持ったハイブリットダイアタッチ材も、取り揃えております。