多数の特許技術でニーズに対応
高耐熱、高耐湿で優れた信頼性を持つ半導体液状封止材をはじめ、超低応力封止材、各種アンダーフィル材などの開発・製造を手掛けます。また、各工法に合わせ、優れた作業性を持つ材料をカスタマイズ致します。特にボイドレスを必要とする分野では、真空印刷、加圧硬化の工法を提案しています。
LEDランプ・PLCC用LEDパッケージの封止材、レンズ形成材料、LED用ダイアタッチ材など、ニーズに合った最適な樹脂をオーダーメイドで開発します。エポキシ・シリコーン樹脂製品の開発を行っており、幅広いニーズにお応えします。
液状モールドアンダーフィル材
IC/SMD混載モジュール用の液状モールドアンダーフィル材です。
液状のため低ストレスで封止でき、狭ギャップ、狭ピッチへのアンダーフィル性に
優れています。また、実装時の半田フラッシュ問題を解決し、高い吸湿リフロー性を
持っています。ディスペンス封止、真空印刷封止、真空加圧成型などプロセスに合わせた材料を提案できます。
液状のため低ストレスで封止でき、狭ギャップ、狭ピッチへのアンダーフィル性に
優れています。また、実装時の半田フラッシュ問題を解決し、高い吸湿リフロー性を
持っています。ディスペンス封止、真空印刷封止、真空加圧成型などプロセスに合わせた材料を提案できます。
ウエハレべルパッケージ用封止材
耐熱性に優れたウエハーレベルパッケージ用液状封止材です。低膨張、低応力のため、反りの問題を低減できます。流動性に優れ、低ストレスで大面積ウエハーへの封止が可能です。
二次実装用アンダーフィル材
フリップチップ用アンダーフィル材として、キャピラリーフロータイプから、先入れ圧接用アンダーフィル材（NCP）まで、高性能で高信頼性を有する材料を品揃えしております。また、2次実装用アンダーフィル材では、速硬化、リペアブル性に優れた材料など、お客様のご要望にお応え致します。
先入れアンダーフィル材
フリップチップ用アンダーフィル材として、キャピラリーフロータイプから、先入れ圧接用アンダーフィル材（NCP）まで、高性能で高信頼性を有する材料を品揃えしております。また、2次実装用アンダーフィル材では、速硬化、リペアブル性に優れた材料など、お客様のご要望にお応え致します。
フレキシブルエポキシ樹脂
エポキシ樹脂特有の高接着、高耐熱を維持しつつ、フレキシブル性に優れた低弾性エポキシ材です。接着用途、封止用途で実績があります。特に低応力、低反りなど、フレキシブル性が必要な用途でお使いいただくために開発された材料です。
グローブトップ用液状封止材
ディスペンサーや印刷封止など、それぞれのプロセスに合わせ、粘性をコントロールすることで、作業性に優れた1液性封止材を提供しております。ポットライフが長く、安定した塗布が可能です。低温硬化、速硬化タイプもございます。
LED透明ダイアタッチ材
高信頼性で作業性に優れた絶縁ダイアタッチ材です。一般的なBGA用の他に、大チップでお使い頂ける低応力、低反りタイプのダイアタッチ材もございます。
また、LED用では、優れた耐熱性・耐光性を持ったハイブリットダイアタッチ材も、取り揃えております。
また、LED用では、優れた耐熱性・耐光性を持ったハイブリットダイアタッチ材も、取り揃えております。
