各種パッケージに対応した幅広いラインナップ

各種パッケージに対応した、半導体液状封止剤をラインナップしており、用途、工法に合わせた液状樹脂又はシート樹脂の開発・製造を手掛けます。
時代にあった特性(低応力、高耐熱、高耐湿等)ご要望に対応するノウハウを兼ね備えており、樹脂にあった工法の提案も可能。幅広いニーズに対応いたします。

封止材/接着剤

液状およびシートタイプの半導体封止材/接着剤を取り揃えております。
低反り、高信頼性、高耐熱等の各種特性を柔軟にカスタマイズ。
各種パッケージに対応したご提案が可能です。

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大面積一括封止や中空封止が可能なエポキシシート樹脂を取り揃えております。
半導体、電子用途で培ったノウハウを活かし、様々な特徴をもつラインナップを取り揃えております。

工程の簡略化が可能で、高機能、高信頼性を併せ持ったシート樹脂のご提案可能です。

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