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EZ-420-6　アンダーフィル材

分野
半導体材料　 アンダーフィル材
特徴・性能
低応力 低線膨張 低粘度 速硬化 1液性 高浸透性 エポキシ樹脂
用途・工法
BGA / CSP ディスペンス センサ各種 モジュール各種 アンダーフィル 接着・固定 / チップ部品 接着剤

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