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EA-436-A13

分野
半導体材料　 アンダーフィル材 液状モールドアンダーフィル材 封止材 / 液状封止材
特徴・性能
低線膨張 高耐湿 高接着 / 高密着 高耐熱 / 高Tg 1液性 低反り エポキシ樹脂
用途・工法
ディスペンス センサ各種 モジュール各種 封止 MUF（モールドアンダーフィル） 5G / 通信関係

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