製品検索Product Search

EF-364S3

分野
半導体材料  アンダーフィル材 液状モールドアンダーフィル材 封止材 / 液状封止材
特徴・性能
低応力 低線膨張 高耐湿 高接着 / 高密着 低弾性 / 柔軟性 1液性 低反り エポキシ樹脂
用途・工法
センサ各種 モジュール各種 封止 MUF(モールドアンダーフィル) 5G / 通信関係

どんなご要望にもお答えします。

製品の詳細情報や樹脂に関するご相談など、
なんでもお気軽にお問い合わせください。