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EF-328　半導体封止材

分野
半導体材料　 アンダーフィル材 液状モールドアンダーフィル材 封止材 / 液状封止材
特徴・性能
低応力 低弾性 / 柔軟性 1液性 エポキシ樹脂
用途・工法
ディスペンス センサ各種 モジュール各種 封止 MUF（モールドアンダーフィル） 電池・セル周辺部品

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