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半導体・LED材料分野
キャピラリーフローアンダーフィル材
半導体・LED材料分野
キャピラリーフローアンダーフィル材
製品名
分 野
特徴
主な用途例
その他特徴
EF-351
キャピラリーフローアンダーフィル材
低Tg
低弾性率
Flip Chip
一次実装アンダーフィル
fcCSP
EZ-353-41
キャピラリーフローアンダーフィル材
低線膨張
高Tg
Flip Chip
一次実装アンダーフィル
fcBGA
EZ-409-13
キャピラリーフローアンダーフィル材
高流動性
CoC
Flip Chip
一次実装アンダーフィル
EZ-414-14
キャピラリーフローアンダーフィル材
低線膨張
Cu pillar
一次実装アンダーフィル
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二液性注型用エポキシ樹脂 ヒートサイクル性
二液性注型用エポキシ樹脂 難燃
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一液性エポキシ樹脂接着剤
低粘度エポキシ樹脂
一液性
二液性エポキシ樹脂
リペアブル可能
無溶剤
溶剤系
耐マイグレーション
中空封止
形状保持性
部分塗布
薄膜コーティング
厚膜硬化可能
水溶系環境対応型
シリコーン不使用
低アウトガス
ノンハロゲン
低ハロゲン
低粘度
高粘度
チクソ性
高流動性
ロングポットライフ
影部分も硬化可(熱硬化併用)
速硬化性
常温硬化
低温硬化
短時間硬化
室温速乾燥
透明性
耐候性
低熱変色性
熱時低弾性
耐擦傷性
硬質
耐加水分解性
低Tg
高Tg
低硬度
可撓性
フレキシブル性
低反り
低弾性率
低応力
ヒートサイクル性
柔軟性
高耐熱性
強靱性
低線膨張
高放熱性
高熱伝導性
高耐湿性
高接着性
密着性
絶縁性
難燃性
高信頼性
RTI登録品
JET登録品
部品注型
パワーデバイス
パワー半導体
車載用部品の注型および接着
含浸剤
OSコンデンサ
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金属端子の接着
チップ部品の固定
フィルムの接着
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部品および部分接着
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フレキシブルエポキシ樹脂
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二液性エポキシ樹脂
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高耐候性
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高接着性
低応力
中空封止
高粘度
低粘度
高耐熱性
高熱伝導性
高放熱性
高信頼性
リペアブル可能
速硬化
高流動性
低Tg
真空印刷用
PCBT耐性
熱時低弾性
高Tg
低反り
低弾性率
耐湿リフロー特性
高密着性
低線膨張
標準グレード
ロングポットライフ
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LEDランプ
パワーLED
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MEMS
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WLP
注型用
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Au-Au
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CoC
fcBGA
fcCSP
Flip Chip
一次実装アンダーフィル
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