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半導体材料

製品名 分 野 特徴 主な用途例 その他特徴
LE-1421 LED封止材 二液性エポキシ樹脂高信頼性 LEDランプ砲弾ランプ
NLD-L-672 LED封止材 二液性エポキシ樹脂高Tg LEDランプ砲弾ランプ
DT-208 LED透明ダイアタッチ材 低熱変色性液状ハイブリッド樹脂 LED
ES-313 絶縁ダイアタッチ材 高接着性 COB
SD-213 絶縁ダイアタッチ材 低反り低弾性率 CMOSセンサ大型チップ
SLH-308 エポキシモールドシート 低応力低粘度 SiP (System in Package)
SLS-335 エポキシモールドシート 中空封止高粘度 MEMSSaw filter中空封止
SLW-332 エポキシモールドシート 低反り低粘度高流動性 Panel size packageWLPモールドアンダーフィル
EF-288 フレキシブルエポキシ樹脂 低弾性率低粘度 注型用
EF-237 フレキシブルエポキシ樹脂 低弾性率高密着性 注型用部品コート
ES-453 高熱伝導封止材 高放熱性高熱伝導性高耐熱性 パワーデバイス
EF-300H 高熱伝導封止材 耐湿リフロー特性高放熱性高熱伝導性 通信系モジュールパワーデバイス
EZ-420-6 二次実装用アンダーフィル材 低線膨張高信頼性 Board level
EF-372 二次実装用アンダーフィル材 速硬化リペアブル可能 Board level
EF-291 二次実装用アンダーフィル材 速硬化高Tg Board level
EF-380 液状モールドアンダーフィル材 PCBT耐性熱時低弾性耐湿リフロー特性高密着性 SiP(System in Package)通信系モジュール
EF-300T 液状モールドアンダーフィル材 熱時低弾性耐湿リフロー特性高密着性 SiP(System in Package)通信系モジュール
EA-443 ウエハレべルパッケージ用封止材 低線膨張高Tg FOWLP
EF-364S3 ウエハレべルパッケージ用封止材 低反り低弾性率高密着性 CoWFIWLP
EF-230 グローブトップ用液状封止材 耐湿リフロー特性高密着性 各種センサ時計電卓電子辞書プリンタ
NPR-770H グローブトップ用液状封止材 低線膨張ロングポットライフ 各種センサ時計電卓電子辞書プリンタ
NPR-100B グローブトップ用液状封止材 標準グレードロングポットライフ 各種センサ時計電卓電子辞書プリンタ
加圧オーブン 半導体樹脂封止装置 高信頼性 加圧硬化
特殊真空印刷機 (VPES) 半導体樹脂封止装置 真空印刷用 真空印刷