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半導体材料

製品名 分 野 特徴 主な用途例 その他特徴
SLW-332 シート材料 エポキシ樹脂シート樹脂低反り低温硬化高耐熱 / 高Tg 5G / 通信関係MUF(モールドアンダーフィル)PLP / WLP封止
SLS-335 シート材料 エポキシ樹脂シート樹脂中空封止低応力 MEMSSAWフィルター
NPR-770H4S 封止材 / 液状封止材 液状モールドアンダーフィル材 1液性エポキシ樹脂熱伝導性 / 放熱性高接着 / 高密着高耐熱 / 高Tg センサ各種モジュール各種封止電池・セル周辺部品
EF-328 アンダーフィル材封止材 / 液状封止材 液状モールドアンダーフィル材 1液性エポキシ樹脂低弾性 / 柔軟性低応力 MUF(モールドアンダーフィル)センサ各種ディスペンスモジュール各種封止電池・セル周辺部品
EF-364S3 アンダーフィル材封止材 / 液状封止材 液状モールドアンダーフィル材 1液性エポキシ樹脂低反り低弾性 / 柔軟性低応力低線膨張高接着 / 高密着高耐湿 5G / 通信関係MUF(モールドアンダーフィル)センサ各種モジュール各種封止
EF-300T アンダーフィル材封止材 / 液状封止材 液状モールドアンダーフィル材 1液性エポキシ樹脂低弾性 / 柔軟性低応力低線膨張高接着 / 高密着高浸透性高耐湿 5G / 通信関係MUF(モールドアンダーフィル)センサ各種ディスペンスモジュール各種封止
EA-436-A13 アンダーフィル材封止材 / 液状封止材 液状モールドアンダーフィル材 1液性エポキシ樹脂低反り低線膨張高接着 / 高密着高耐湿高耐熱 / 高Tg 5G / 通信関係MUF(モールドアンダーフィル)センサ各種ディスペンスモジュール各種封止
EZ-420-6 アンダーフィル材 1液性エポキシ樹脂低応力低粘度低線膨張速硬化高浸透性 BGA / CSPアンダーフィルセンサ各種ディスペンスモジュール各種接着・固定 / チップ部品接着剤
EA-421-B5 アンダーフィル材 1液性エポキシ樹脂低粘度速硬化高浸透性 BGA / CSPアンダーフィルセンサ各種ディスペンスモジュール各種接着・固定 / チップ部品接着剤
EF-291 アンダーフィル材 1液性エポキシ樹脂低粘度速硬化高浸透性 BGA / CSPアンダーフィルセンサ各種ディスペンスモジュール各種接着・固定 / チップ部品接着剤
SD-305-C23 CIS関連材料 1液性エポキシ樹脂ブリードレス形状保持性 / チクソ性高耐湿高耐熱 / 高Tg CISCMOSセンサセンサ各種形状保持 / ダム材接着剤
SD-213 CIS関連材料 1液性ブリードレス低反り低応力低線膨張液状ハイブリッド樹脂高接着 / 高密着 CISCMOSセンサセンサ各種ダイアタッチダイボンド接着・固定 / チップ部品接着剤
EF-413 CIS関連材料封止材 / 液状封止材 液状モールドアンダーフィル材 エポキシ樹脂低線膨張高接着 / 高密着高耐湿 CISCMOSセンサセンサ各種ディスペンス封止車載用途