| SLW-332 |
シート材料 |
エポキシ樹脂シート樹脂低反り低温硬化高耐熱 / 高Tg |
5G / 通信関係MUF（モールドアンダーフィル）PLP / WLP封止 |
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| SLS-335 |
シート材料 |
エポキシ樹脂シート樹脂中空封止低応力 |
MEMSSAWフィルター |
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| NPR-770H4S |
封止材 / 液状封止材 液状モールドアンダーフィル材 |
1液性エポキシ樹脂熱伝導性 / 放熱性高接着 / 高密着高耐熱 / 高Tg |
センサ各種モジュール各種封止電池・セル周辺部品 |
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| EF-328 半導体封止材 |
アンダーフィル材封止材 / 液状封止材 液状モールドアンダーフィル材 |
1液性エポキシ樹脂低弾性 / 柔軟性低応力 |
MUF（モールドアンダーフィル）センサ各種ディスペンスモジュール各種封止電池・セル周辺部品 |
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| EF-364S3 半導体 モールド樹脂 |
アンダーフィル材封止材 / 液状封止材 液状モールドアンダーフィル材 |
1液性エポキシ樹脂低反り低弾性 / 柔軟性低応力低線膨張高接着 / 高密着高耐湿 |
5G / 通信関係MUF（モールドアンダーフィル）センサ各種モジュール各種封止 |
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| EF-300T |
アンダーフィル材封止材 / 液状封止材 液状モールドアンダーフィル材 |
1液性エポキシ樹脂低弾性 / 柔軟性低応力低線膨張高接着 / 高密着高浸透性高耐湿 |
5G / 通信関係MUF（モールドアンダーフィル）センサ各種ディスペンスモジュール各種封止 |
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| EA-436-A13 |
アンダーフィル材封止材 / 液状封止材 液状モールドアンダーフィル材 |
1液性エポキシ樹脂低反り低線膨張高接着 / 高密着高耐湿高耐熱 / 高Tg |
5G / 通信関係MUF（モールドアンダーフィル）センサ各種ディスペンスモジュール各種封止 |
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| EZ-420-6 アンダーフィル材 |
アンダーフィル材 |
1液性エポキシ樹脂低応力低粘度低線膨張速硬化高浸透性 |
BGA / CSPアンダーフィルセンサ各種ディスペンスモジュール各種接着・固定 / チップ部品接着剤 |
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| EA-421-B5 |
アンダーフィル材 |
1液性エポキシ樹脂低粘度速硬化高浸透性 |
BGA / CSPアンダーフィルセンサ各種ディスペンスモジュール各種接着・固定 / チップ部品接着剤 |
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| EF-291 |
アンダーフィル材 |
1液性エポキシ樹脂低粘度速硬化高浸透性 |
BGA / CSPアンダーフィルセンサ各種ディスペンスモジュール各種接着・固定 / チップ部品接着剤 |
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| SD-305-C23 |
CIS関連材料 |
1液性エポキシ樹脂ブリードレス形状保持性 / チクソ性高耐湿高耐熱 / 高Tg |
CISCMOSセンサセンサ各種形状保持 / ダム材接着剤 |
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| SD-213 |
CIS関連材料 |
1液性ブリードレス低反り低応力低線膨張液状ハイブリッド樹脂高接着 / 高密着 |
CISCMOSセンサセンサ各種ダイアタッチダイボンド接着・固定 / チップ部品接着剤 |
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| EF-413 |
CIS関連材料封止材 / 液状封止材 液状モールドアンダーフィル材 |
エポキシ樹脂低線膨張高接着 / 高密着高耐湿 |
CISCMOSセンサセンサ各種ディスペンス封止車載用途 |
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