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2021.12.01 お知らせ新製品情報電気・電子材料分野

一液型高耐熱性樹脂 Tg:~350℃を実現!


パワー半導体(SiC、GaN)、車載部品等の高温部品にご検討ください。 

一般的な高耐熱樹脂としてあげられるシアネート樹脂は最終硬化に200℃以上、

ポリイミド系樹脂は180℃以上必要。

弊社新規開発品は100℃~対応可能です。

<特徴>

・耐熱性に優れている (Tg: 260~350℃)

・硬化性に優れている (100~150℃で1時間硬化)

・一液性で塗布が容易である(無溶剤)

・保存安定性が良い

・様々なカスタマイズが可能

 (ex. 粘度 チクソ調整 、接着強度 25MPa 、低線膨張 10ppm 、高熱伝導 5W/m・K etc...)



<用途例>

パワーモジュール、モーター、車載部品等



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