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パワー半導体（SiC、GaN）、車載部品等の高温部品にご検討ください。　

一般的な高耐熱樹脂としてあげられるシアネート樹脂は最終硬化に200℃以上、

ポリイミド系樹脂は180℃以上必要。

弊社新規開発品は100℃～対応可能です。

＜特徴＞

・耐熱性に優れている (Tg: 260~350℃)

・硬化性に優れている　(100~150℃で1時間硬化)

・一液性で塗布が容易である（無溶剤）

・保存安定性が良い

・様々なカスタマイズが可能

　（ex. 粘度 チクソ調整　、接着強度 25MPa　、低線膨張 10ppm　、高熱伝導 5W/m･K etc...）

<用途例>

パワーモジュール、モーター、車載部品等

製品に関するお問い合わせは営業1G（大阪）、2G（東京）にお願い致します。