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パワー半導体(SiC、GaN)、車載部品等の高温部品にご検討ください。
一般的な高耐熱樹脂としてあげられるシアネート樹脂は最終硬化に200℃以上、
ポリイミド系樹脂は180℃以上必要。
弊社新規開発品は100℃~対応可能です。
<特徴>
・耐熱性に優れている (Tg: 260~350℃)
・硬化性に優れている (100~150℃で1時間硬化)
・一液性で塗布が容易である(無溶剤)
・保存安定性が良い
・様々なカスタマイズが可能
(ex. 粘度 チクソ調整 、接着強度 25MPa 、低線膨張 10ppm 、高熱伝導 5W/m・K etc...)
<用途例>
パワーモジュール、モーター、車載部品等
製品に関するお問い合わせは営業1G(大阪)、2G(東京)にお願い致します。
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