SEMICON Japan 2022 /APCS (Advanced Packaging and Chiplet Summit)に出展します

SEMICON Japan 2022　同時開催のAPCSに出展します

会期：2022年12月14日（水）～16日（金）

　　　東京ビッグサイト

弊社小間番号：【　APCS3740　】東3ホール

出展内容：『半導体パッケージング材料/アンダフィール材・液状モールド材』

展示会に関する情報は公式サイトにてご確認ください。

https://www.semiconjapan.org/jp

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