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お知らせLatest Information
2022.11.14
展示会情報
SEMICON Japan 2022 /APCS (Advanced Packaging and Chiplet Summit)に出展します
SEMICON Japan 2022 同時開催のAPCSに出展します
会期：2022年12月14日（水）～16日（金）
東京ビッグサイト
弊社小間番号：【 APCS3740 】 東3ホール
出展内容：『半導体パッケージング材料/アンダフィール材・液状モールド材』
展示会に関する情報は公式サイトにてご確認ください。
https://www.semiconjapan.org/jp
