SEMICON Japan 2022 /APCS (Advanced Packaging and Chiplet Summit)に出展します
SEMICON Japan 2022 同時開催のAPCSに出展します
会期:2022年12月14日(水)~16日(金)
東京ビッグサイト
弊社小間番号:【 APCS3740 】 東3ホール
出展内容:『半導体パッケージング材料/アンダフィール材・液状モールド材』
展示会に関する情報は公式サイトにてご確認ください。
https://www.semiconjapan.org/jp
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