SEMICON TAIWAN 2023に出展します

会期:2023年9月6日(水)~8日(金)

   南港展覧館 1st floor

弊社小間番号:【 I2001 】 Hall1 1st floor

出展内容:『半導体パッケージング材料/アンダフィール材・液状モールド材』

展示会に関する情報は公式サイトにてご確認ください。

https://www.semicontaiwan.org/zh

お知らせ一覧に戻る