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2023.09.01 お知らせ半導体材料展示会情報電気・電子材料分野

第7回 接着・接合EXPO(高機能素材WEEK 東京展)に出展します

第7回 接着・接合EXPO(高機能素材WEEK 東京展)に出展します

  • 会期:2023年10月4日(水)~ 6日(金)
  • 時間:10:00 ~ 18:00(最終日のみ17:00迄)
  • 会場:幕張メッセ 
  • 弊社ブース番号:【 48-1 】7ホール出入口付近 ページ下部会場レイアウト参照
  • ブース名:サンユホールディングス株式会社(共同出展)

出展内容

  • ■業界最高水準の高耐熱 Tg350℃ 高耐熱エポキシ樹脂
  • ■業界最高水準の放熱性 12W/m・K 高熱伝導エポキシ樹脂
  • ■30℃~硬化可能 一液型低温硬化エポキシ樹脂
  • ■完全無溶剤 光湿気硬化型コンフォーマルコーティング剤
  • ■カーボンニュートラル バイオマスウレタン樹脂
  • ■難接着素材に前処理なしで接着可能 PP用接着剤
  • ■半導体用封止材(低温硬化、高耐熱、低弾性など)
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  • 他多数の内容を展示予定です。ご来場お待ちしております。

共同出展

  • サンユホールディングス株式会社
  • サンユインダストリアル株式会社
  • 富士化学産業株式会社

ご来場登録はこちら

https://www.material-expo.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=0838214226723012-JQR

展示会に関する情報は公式サイトにてご確認ください。

https://www.material-expo.jp/tokyo/ja-jp.html

会場レイアウト

出展社情報掲載中

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