会期：2023年12月13日（水）～15日（金）

会場：東京ビッグサイト

弊社小間番号：【　APCS1339　】 東1ホール

出展内容：『半導体パッケージング材料/アンダフィール材・液状モールド材』

展示会に関する情報は公式サイトにてご確認ください。

https://www.semiconjapan.org/jp/apcs