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2023.11.29 お知らせ半導体材料展示会情報

SEMICON Japan 2023 /APCSに出展します

SEMICON Japan 2023 同時開催のAPCS (Advanced Packaging and Chiplet Summit)に出展します

会期:2022年12月13日(水)~15日(金)

会場:東京ビッグサイト

弊社小間番号:【 APCS1339 】 東1ホール

出展内容:『半導体パッケージング材料/アンダフィール材・液状モールド材』

出展社情報

展示会に関する情報は公式サイトにてご確認ください。

https://www.semiconjapan.org/jp/apcs

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