第26回半導体・センサパッケージング展/第2回パワーデバイス＆モジュールEXPOに出展します

第39回インターネプコンジャパン　同時開催の第26回半導体・センサパッケージング展/第2回パワーデバイス＆モジュールEXPOに出展します

会期：2025年1月22日(水)～24日(金)　各日10:00～17:00

会場：東京ビッグサイト

弊社小間番号：【　E66-36　】 東7ホール

出展内容：『アンダーフィル材、ダイアタッチ材、液状モールド材、シートモールド材、ガラスシール材、低熱膨張封止材、パワーモジュール用高耐熱性液状樹脂』

サンユレック 株式会社 - 出展社詳細

展示会に関する情報は公式サイトにてご確認ください。

【2025年1月東京】 インターネプコン ジャパン | エレクトロニクス製造・実装展