SEMICON Japan 2025　同時開催のAPCS(Advanced Packaging and Chiplet Summit)に出展します。

会期：2025年12月17日(水)～19日(金)　各日10:00～17:00

会場：東京ビッグサイト　

弊社小間番号：【　E6145　】 東4〜6ホール

出展内容：『半導体パッケージング材料/アンダ－フィル材・液状モールド材』

展示会に関する情報は公式サイトにてご確認ください。

公式サイトの出展社詳細よりご確認いただけます。

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