第40回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-に出展します。

会期：2026年1月21日(水)～23日(金)　各日10:00～17:00

会場：東京ビッグサイト

弊社小間番号：【E33－14】東7ホール

出展内容：『アンダーフィル材、ダイアタッチ材、液状モールド材、シートモールド材、ガラスシール材、低熱膨張封止材、パワーモジュール用高耐熱性液状樹脂』

展示会に関する情報は公式サイトにてご確認ください。

公式サイトの出展社詳細よりご確認いただけます。