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SR-21/H-372

分野
電気・電子材料分野   低粘度エポキシ樹脂
特徴・性能
二液性エポキシ樹脂 低粘度 低温硬化 透明性 低硬度
用途・工法
断面研磨 含浸剤 OSコンデンサ コンデンサ

代表性能

項目 単位 特性値
品名 主剤 - SR-21
硬化剤 - H-372
配合割合 (主剤硬化剤 重量比 - 100/120
配合粘度 (23℃) mPa・s 140
配合物比重 (23℃) - 1.17
硬化条件 - 100℃/2hr + 150℃/1hr + 200℃/2hr
ガラス転移温度 216
線膨張係数 (α1) ppm/℃ 72
体積抵抗率 (23℃) Ω・m 5.6 E+14
絶縁破壊強さ (23℃) kV/mm 23

上記特性数値は代表値です。(規格を示すものではありません。)

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