SR-21/H-372
- 分野
- 電気・電子材料 ２液エポキシ樹脂 車載部品用２液エポキシ樹脂 電気・電子部品用２液エポキシ樹脂
- 特徴・性能
- エポキシ樹脂 ポッティング剤 ２液性 熱硬化（８０℃以上） 低粘度 透明性 高耐熱／高Tg（エポキシ） 耐候性
- 用途・工法
- 注型剤・ポッティング剤 車載用部品 産業機械用部品 家電用部品 照明用部品 センサ／ADAS モータ コンデンサ パワーデバイス／パワーモジュール 高圧トランス DC-DCコンバータ 含浸剤
代表性能
| 項目 | 単位 | 特性値 | |
| 品名 | 主剤 | - | SR-21 |
| 硬化剤 | - | H-372 | |
| 配合割合 （主剤／硬化剤） | 重量比 | - | 100/120 |
| 配合粘度 (23℃) | mPa･s | 140 | |
| 配合物比重 (23℃) | - | 1.17 | |
| 硬化条件 | - | 100℃/2hr + 150℃/1hr + 200℃/2hr | |
| ガラス転移温度 | ℃ | 216 | |
| 線膨張係数 (α1) | ppm/℃ | 72 | |
| 体積抵抗率 (23℃) | Ω・m | 5.6 E+14 | |
| 絶縁破壊強さ (23℃) | kV/mm | 23 | |
上記特性数値は代表値です。（規格を示すものではありません。）
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