低誘電率 + 低誘電正接 で 低誘電損失を実現！！
「５G」「ミリ波レーダー」等、大容量高速通信部品・機器向けに開発
高周波数帯での誘電率・誘電正接が小さく誘電損失を低減！
LDシリーズ（低誘電樹脂）
誘電正接 0.05程度（10GHz）
接着高強度、低CTE、高耐熱を実現。エポキシ樹脂、シアネート樹脂をラインナップ
SLDシリーズ（超低誘電樹脂）
誘電率2.2以下、誘電正接0.003以下を実現（10GHz）
アクリル樹脂、ウレタン樹脂をラインナップ
使用方法と用途に合った材料を提案！
材料
ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シアネート樹脂、その他樹脂から提案！
使用方法
液状であるためハンドリング性が良く、任意の形状へ成形・封止が可能！
・ポッティング、コーティング、接着 等
・常温硬化、UV硬化、熱硬化、1液タイプ、2液タイプから提案致します！
