業界最高水準の熱伝導性
12W/ｍ･K
高熱伝導エポキシ樹脂
従来の熱伝導エポキシ樹脂を大き上回る放熱性能
従来の熱伝導エポキシ樹脂を大きく超える放熱性能
12W/m・Kという業界最高水準の熱伝導率を実現。※1
※1：液状熱硬化樹脂業界絶縁材料として当社調べ
高熱伝導エポキシ樹脂で熱マネージメントがこんなに楽になる
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高熱伝導性：業界最高水準※1 12W/m･K
※1：液状熱硬化樹脂業界絶縁材料として当社調べ - 低粘度：当社独自配合技術により低粘度化 40Pa･s を実現
- 常温硬化可能：硬化炉不要で工程内の電気使用量削減
- 作業性：配合比2：1で取り扱いが容易。ハンドガンタイプのミキサーで攪拌可能！
- 絶縁性：高熱伝導率と絶縁性（体積抵抗率7.0E10）を両立
高熱伝導エポキシ樹脂の特性一覧
当社独自配合技術を用いて実現した高熱伝導性により、様々な放熱設定が可能になります。
| 項目 | RC-8725/RH-8726 |
| 配合比（重量比） | 100/50 |
| 配合粘度 | 40Pa･s |
| 硬化条件 | 23℃/24hrs（80℃/4hrs.硬化可能） |
| ガラス転移温度 | 30℃ |
| AIーAI 引張せん断強度 | 2.3Mpa |
| 熱伝導率 | 12W/m･K（80℃硬化） 10W/m･K（23℃硬化） |
| 難燃性 | V-0相当 |
高熱伝導エポキシ樹脂の主な用途
従来の高熱伝導エポキシ用途にそのまま適用可能。パワーモジュールやモータの放熱に！
- パワーモジュール、パワーデバイスの放熱
- EVモータ、ドローンモータの放熱
- LED基板の放熱
- 発熱部品の放熱、電子部品搭載基板の放熱
- ヒートシンクの接着 など
生産工程に合わせてカスタマイズも可能
既存のエポキシ樹脂から置き換えやすく現行設計を活かした検討が可能。
12/W・mK以外でも、2〜5/W・mK、5〜12/W・mKの製品も取り揃えております。カスタマイズも可能です。
