半導体材料
CIS関連材料
| 製品名 | 分 野 | 特徴 | 主な用途例 | その他特徴 |
|---|---|---|---|---|
| SD-305-C23 | CIS関連材料 | 1液性エポキシ樹脂ブリードレス形状保持性 / チクソ性高耐湿高耐熱 / 高Tg | CISCMOSセンサセンサ各種形状保持 / ダム材接着剤 | |
| SD-213 | CIS関連材料 | 1液性ブリードレス低反り低応力低線膨張液状ハイブリッド樹脂高接着 / 高密着 | CISCMOSセンサセンサ各種ダイアタッチダイボンド接着・固定 / チップ部品接着剤 | |
| EF-413 | CIS関連材料封止材 / 液状封止材 液状モールドアンダーフィル材 | エポキシ樹脂低線膨張高接着 / 高密着高耐湿 | CISCMOSセンサセンサ各種ディスペンス封止車載用途 |
