ダイアタッチ材/ダイボンド材 | 半導体材料 | 事業・製品 | サンユレック

カテゴリ

封止材/接着剤

特徴・機能

用途

★CMOSイメージセンサー　パッケージ用材料

・液状封止材（Encapsulation Material）　　低反り　高信頼性　

・ダイアタッチ（Die attach material）　低アウトガス　低反り　作業性良好

・ガラスシール材（Glass sealing material）　熱硬化タイプ　

・ワイヤー封止材（Wire Encapsulation material）　低温硬化対応　低塩素

各種ラインナップを取り揃えております。

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