各種パッケージに対応した、液状及びシート樹脂の幅広いラインナップ
液状およびシートタイプの半導体封止材/接着剤を取り揃えております。
低反り、高信頼性、高耐熱等の各種特性を柔軟にカスタマイズ。
各種パッケージに対応したご提案が可能です。
低反り、高信頼性、高耐熱等の各種特性を柔軟にカスタマイズ。
各種パッケージに対応したご提案が可能です。
製品一覧
| アンダーフィル材 |
詳しくは製品ページをご覧ください |
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| ダイアタッチ材/ダイボンド材 |
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| 液状封止材 |
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| エポキシモールドシート(低粘度タイプWPシリーズ) |
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| エポキシモールドシート(高粘度タイプWAシリーズ) |
詳しくは製品ページをご覧ください |
