アンダーフィル材 ホーム 事業・製品 半導体材料 アンダーフィル材 カテゴリ 封止材/接着剤 特徴・機能 低粘度、高流動性 低弾性率、低応力 低ハロゲン / PFASフリー 高Tg 低Tg 低線膨張、低CTE 高耐熱性 高耐湿性 高接着性 高信頼性 低α線 低反り 低硬化収縮 用途 UF、アンダーフィル 5G、6G モバイル センサー モジュール ・特徴 ■狭ギャップへの流動性のあるエポキシ樹脂 ■パッケージ下のはんだボール・端子を封止可能 ■Tg 120℃以上のラインナップあり ■バンプ高さ25µm以下でも封止可能 製品検索に戻る 電気・電子材料 半導体材料 建築・土木関連材料 各種工業用接着剤・複合材用材料 サービス・サポート 事業所一覧 全国各地のサンユレックの事業所についてご紹介します 海外拠点 サンユレックの海外拠点についてご紹介します 品質・環境方針 サンユレックの品質・環境方針についてご紹介します 土木工事書類ダウンロード 土木工事書類をダウンロードできます（外部ページ移動します）
