お知らせ ホーム 企業情報 サンユレックについて お知らせ 第20回 半導体・センサパッケージング技術展に出展します (総称 ネプコン ジャパン 2019) カテゴリ お知らせ 展示会情報 新製品情報 電気・電子材料 半導体材料 土木・建築材料 複合材用材料 バックナンバー 2025年 2024年 2023年 2022年 2021年 2020年 2019年 2018年 2017年 2016年 第20回 半導体・センサパッケージング技術展に出展します (総称 ネプコン ジャパン 2019) 2018.11.20 会期: 2019年1月16日【水】~18日【金】 10:00~18:00 (最終日17:00まで) 会場: 東京ビックサイト (東3ホール) ブースNo. E26-11 お知らせ一覧に戻る