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2018.11.20 展示会情報

第20回 半導体・センサパッケージング技術展に出展します (総称 ネプコン ジャパン 2019)

会期: 2019年1月16日【水】~18日【金】

     10:00~18:00 (最終日17:00まで)

会場: 東京ビックサイト (東3ホール)

     ブースNo. E26-11

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