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お知らせLatest Information
2018.11.20
お知らせ展示会情報
第20回 半導体・センサパッケージング技術展に出展します （総称 ネプコン ジャパン 2019）
会期： 2019年1月16日【水】～18日【金】
10：00～18：00 （最終日17：00まで）
会場： 東京ビックサイト （東3ホール）
ブースNo. E26-11
