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2024.09.09 お知らせ半導体材料土木・建築展示会情報複合材用材料電気・電子材料分野

第8回 接着・接合EXPO(高機能素材WEEK 東京展)に出展します

第7回 接着・接合EXPO(高機能素材WEEK 東京展)に出展します

■会期:2024年10月29日(火)~ 10月31日(木)

■時間:10:00 ~ 18:00(最終日のみ17:00迄)

■会場:幕張メッセ 

■弊社ブース番号:【 48-1 】7ホール出入口付近 ページ下部会場レイアウト参照

■ブース名:サンユホールディングス株式会社(共同出展)

展示内容

■業界最高水準の高耐熱 Tg350℃ 高耐熱エポキシ樹脂

■業界最高水準の放熱性 12W/m・K 高熱伝導エポキシ樹脂

■30℃~硬化可能 一液型低温硬化エポキシ樹脂

■カーボンニュートラル バイオマスウレタン樹脂

■難接着素材に前処理なしで接着可能 PP用接着剤

■半導体用封止材(低温硬化、高耐熱、低弾性など)

■土木・建築用 止水材 シスイドン

   他多数の内容を展示予定です。ご来場お待ちしております。

共同出展

■サンユホールディングス株式会社

■サンユインダストリアル株式会社

■富士化学産業株式会社

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出展社情報掲載中

会場レイアウト

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