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2024.11.01 お知らせ半導体材料土木・建築展示会情報複合材用材料電気・電子材料分野

第8回 接着・接合EXPO(高機能素材WEEK 東京展 10/29-31)に出展しました

おかげさまで多数の方々にお越しいただき盛況のうちに終了することができました。心より感謝申し上げます。

展示内容

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電気・電子材料分野

□ウレタンギャップフィラー/□高耐熱2液エポキシ樹脂/□バイオマスウレタン樹脂

□UV硬化ガスケット CIPG/□ポリウレタンフォーム/□12W/m・K 高熱伝導エポキシ樹脂

□1液特殊エポキシ樹脂(30℃硬化 低温硬化エポキシ樹脂、Tg260℃~ 高耐熱エポキシ樹脂)

半導体材料分野

□高耐熱樹脂/□高熱伝導樹脂/□低弾性樹脂/□低線膨張樹脂

建設材料分野

□疎水性発泡ウレタン止水材 シスイドン

□ポリウレア樹脂系 特殊柔軟シール材 ククリシーラー

□無溶剤型ウレア樹脂塗料

複合材料分野

□PP用接着剤/□高接着エポキシ樹脂シート/□発泡接着エポキシ樹脂シート

配布資料 

  

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