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お知らせLatest Information
2024.11.20
お知らせ半導体材料展示会情報
SEMICON Japan 2024 /APCSに出展します
SEMICON Japan 2024 同時開催のAPCS (Advanced Packaging and Chiplet Summit)に出展します
会期：2024年12月11日(水)～13日(金) 各日10:00～17:00
会場：東京ビッグサイト
弊社小間番号：【 APCS 2649 】 1～３ホール
出展内容：『半導体パッケージング材料/アンダ－フィル材・液状モールド材』
出展社情報