SEMICON Japan 2024　同時開催のAPCS (Advanced Packaging and Chiplet Summit)に出展します

会期：2024年12月11日(水)～13日(金)　各日10:00～17:00

会場：東京ビッグサイト

弊社小間番号：【　APCS　2649　】 1～３ホール

出展内容：『半導体パッケージング材料/アンダ－フィル材・液状モールド材』

展示会に関する情報は公式サイトにてご確認ください。

https://www.semiconjapan.org/jp/apcs