SR-51/H-230
- 分野
- 電気・電子材料 ２液エポキシ樹脂 電気・電子部品用２液エポキシ樹脂
- 特徴・性能
- エポキシ樹脂 ２液性 常温硬化 熱硬化（８０℃以下） 低粘度 透明性 耐候性 高耐湿性
- 用途・工法
- 注型剤・ポッティング剤 産業機械用部品 家電用部品 照明用部品 センサ／ADAS コンデンサ 高圧トランス 断面研磨 含浸剤 ドーミング・加飾
代表性能
| 項目 | 単位 | 特性値 | |
| 品名 | A剤 | - | SR-51 |
| B剤 | - | H-230 | |
| 配合割合 （Ａ／Ｂ） | 重量比 | - | 100/20 |
| 配合粘度 (23℃) | mPa･s | 1000 | |
| 配合物比重 (23℃) | - | 1.11 | |
| 硬化条件 | - | 60℃/4hr | |
| ガラス転移温度 | ℃ | 36 | |
| 線膨張係数 (α1) | ppm/℃ | 65 | |
| 体積抵抗率 (23℃) | Ω・m | 1.0 E+13 | |
| 絶縁破壊強さ (23℃) | kV/mm | 25 | |
上記特性数値は代表値です。（規格を示すものではありません。）
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