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半導体・LED材料分野

ウエハレべルパッケージ用封止材

製品名 分 野 特徴 主な用途例 その他特徴
EF-364S3 ウエハレべルパッケージ用封止材 低反り低弾性率高密着性 CoWFIWLP
EA-443 ウエハレべルパッケージ用封止材 低線膨張高Tg FOWLP