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半導体材料

液状モールドアンダーフィル材

製品名 分 野 特徴 主な用途例 その他特徴
NPR-770H4S 封止材 / 液状封止材 液状モールドアンダーフィル材 1液性エポキシ樹脂熱伝導性 / 放熱性高接着 / 高密着高耐熱 / 高Tg センサ各種モジュール各種封止電池・セル周辺部品
EF-328 アンダーフィル材封止材 / 液状封止材 液状モールドアンダーフィル材 1液性エポキシ樹脂低弾性 / 柔軟性低応力 MUF(モールドアンダーフィル)センサ各種ディスペンスモジュール各種封止電池・セル周辺部品
EF-364S3 アンダーフィル材封止材 / 液状封止材 液状モールドアンダーフィル材 1液性エポキシ樹脂低反り低弾性 / 柔軟性低応力低線膨張高接着 / 高密着高耐湿 5G / 通信関係MUF(モールドアンダーフィル)センサ各種モジュール各種封止
EF-300T アンダーフィル材封止材 / 液状封止材 液状モールドアンダーフィル材 1液性エポキシ樹脂低弾性 / 柔軟性低応力低線膨張高接着 / 高密着高浸透性高耐湿 5G / 通信関係MUF(モールドアンダーフィル)センサ各種ディスペンスモジュール各種封止
EA-436-A13 アンダーフィル材封止材 / 液状封止材 液状モールドアンダーフィル材 1液性エポキシ樹脂低反り低線膨張高接着 / 高密着高耐湿高耐熱 / 高Tg 5G / 通信関係MUF(モールドアンダーフィル)センサ各種ディスペンスモジュール各種封止
EF-413 CIS関連材料封止材 / 液状封止材 液状モールドアンダーフィル材 エポキシ樹脂低線膨張高接着 / 高密着高耐湿 CISCMOSセンサセンサ各種ディスペンス封止車載用途