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半導体・LED材料分野

先入れアンダーフィル材

製品名 分 野 特徴 主な用途例 その他特徴
SNP-200 先入れアンダーフィル材 Au-AuCOFFlip Chip module
SNP-250 先入れアンダーフィル材 Au-SnCOFFlip Chip module
SNP-260 先入れアンダーフィル材 COFFlip Chip moduleSolder / Cu Pillar-Solder