製品名 | 分 野 | 特徴 | 主な用途例 | その他特徴 |
---|---|---|---|---|
EF-328 半導体封止材 | アンダーフィル材封止材 / 液状封止材 液状モールドアンダーフィル材 | 1液性エポキシ樹脂低弾性 / 柔軟性低応力 | MUF(モールドアンダーフィル)センサ各種ディスペンスモジュール各種封止電池・セル周辺部品 | |
EF-364S3 半導体 モールド樹脂 | アンダーフィル材封止材 / 液状封止材 液状モールドアンダーフィル材 | 1液性エポキシ樹脂低反り低弾性 / 柔軟性低応力低線膨張高接着 / 高密着高耐湿 | 5G / 通信関係MUF(モールドアンダーフィル)センサ各種モジュール各種封止 | |
EF-300T | アンダーフィル材封止材 / 液状封止材 液状モールドアンダーフィル材 | 1液性エポキシ樹脂低弾性 / 柔軟性低応力低線膨張高接着 / 高密着高浸透性高耐湿 | 5G / 通信関係MUF(モールドアンダーフィル)センサ各種ディスペンスモジュール各種封止 | |
EA-436-A13 | アンダーフィル材封止材 / 液状封止材 液状モールドアンダーフィル材 | 1液性エポキシ樹脂低反り低線膨張高接着 / 高密着高耐湿高耐熱 / 高Tg | 5G / 通信関係MUF(モールドアンダーフィル)センサ各種ディスペンスモジュール各種封止 | |
EZ-420-6 アンダーフィル材 | アンダーフィル材 | 1液性エポキシ樹脂低応力低粘度低線膨張速硬化高浸透性 | BGA / CSPアンダーフィルセンサ各種ディスペンスモジュール各種接着・固定 / チップ部品接着剤 | |
EA-421-B5 | アンダーフィル材 | 1液性エポキシ樹脂低粘度速硬化高浸透性 | BGA / CSPアンダーフィルセンサ各種ディスペンスモジュール各種接着・固定 / チップ部品接着剤 | |
EF-291 | アンダーフィル材 | 1液性エポキシ樹脂低粘度速硬化高浸透性 | BGA / CSPアンダーフィルセンサ各種ディスペンスモジュール各種接着・固定 / チップ部品接着剤 |
キーワードから探す