EF-328 半導体封止材 |
アンダーフィル材封止材 / 液状封止材 液状モールドアンダーフィル材 |
1液性エポキシ樹脂低弾性 / 柔軟性低応力 |
MUF(モールドアンダーフィル)センサ各種ディスペンスモジュール各種封止電池・セル周辺部品 |
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EF-364S3 半導体 モールド樹脂 |
アンダーフィル材封止材 / 液状封止材 液状モールドアンダーフィル材 |
1液性エポキシ樹脂低反り低弾性 / 柔軟性低応力低線膨張高接着 / 高密着高耐湿 |
5G / 通信関係MUF(モールドアンダーフィル)センサ各種モジュール各種封止 |
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EF-300T |
アンダーフィル材封止材 / 液状封止材 液状モールドアンダーフィル材 |
1液性エポキシ樹脂低弾性 / 柔軟性低応力低線膨張高接着 / 高密着高浸透性高耐湿 |
5G / 通信関係MUF(モールドアンダーフィル)センサ各種ディスペンスモジュール各種封止 |
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EA-436-A13 |
アンダーフィル材封止材 / 液状封止材 液状モールドアンダーフィル材 |
1液性エポキシ樹脂低反り低線膨張高接着 / 高密着高耐湿高耐熱 / 高Tg |
5G / 通信関係MUF(モールドアンダーフィル)センサ各種ディスペンスモジュール各種封止 |
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EZ-420-6 アンダーフィル材 |
アンダーフィル材 |
1液性エポキシ樹脂低応力低粘度低線膨張速硬化高浸透性 |
BGA / CSPアンダーフィルセンサ各種ディスペンスモジュール各種接着・固定 / チップ部品接着剤 |
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EA-421-B5 |
アンダーフィル材 |
1液性エポキシ樹脂低粘度速硬化高浸透性 |
BGA / CSPアンダーフィルセンサ各種ディスペンスモジュール各種接着・固定 / チップ部品接着剤 |
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EF-291 |
アンダーフィル材 |
1液性エポキシ樹脂低粘度速硬化高浸透性 |
BGA / CSPアンダーフィルセンサ各種ディスペンスモジュール各種接着・固定 / チップ部品接着剤 |
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