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半導体・LED材料分野

液状モールドアンダーフィル材

製品名 分 野 特徴 主な用途例 その他特徴
EF-300T 液状モールドアンダーフィル材 熱時低弾性耐湿リフロー特性高密着性 SiP(System in Package)通信系モジュール
EF-400 液状モールドアンダーフィル材 PCBT耐性熱時低弾性耐湿リフロー特性高密着性 SiP(System in Package)通信系モジュール
EF-380 液状モールドアンダーフィル材 PCBT耐性熱時低弾性耐湿リフロー特性高密着性 SiP(System in Package)通信系モジュール