エポキシモールドシート(低粘度タイプWPシリーズ) ホーム 事業・製品 半導体材料 エポキシモールドシート(低粘度タイプWPシリーズ) カテゴリ 封止材/接着剤 シート樹脂、樹脂シート、フィルム 特徴・機能 低粘度、高流動性 高Tg 低Tg 低線膨張、低CTE 高耐熱性 高耐湿性 高接着性 高信頼性 低反り 低硬化収縮 低温硬化 用途 封止材 MUF、モールドアンダーフィル PLP、WLP 5G、6G モバイル 高周波デバイス センサー モジュール ■PLP向けモールドシート★大面積を均一膜厚で一括封止MUF ・MUFおよびPLPが可能 ・重量管理が不要で、製品の厚みが安定★先端パッケージ向け狭ギャップ対応品（開発中） ・極狭ギャップの先端パッケージに対応可能 ・厚膜に対応可能 ・750mm × 750mmの超大判も製造可能 ＊サンプル 320mm × 320mm 製品検索に戻る 電気・電子材料 半導体材料 建築・土木関連材料 各種工業用接着剤・複合材用材料 サービス・サポート 事業所一覧 全国各地のサンユレックの事業所についてご紹介します 海外拠点 サンユレックの海外拠点についてご紹介します 品質・環境方針 サンユレックの品質・環境方針についてご紹介します 土木工事書類ダウンロード 土木工事書類をダウンロードできます（外部ページ移動します）
