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半導体材料

高熱伝導封止材

製品名 分 野 特徴 主な用途例 その他特徴
EF-300H 高熱伝導封止材 耐湿リフロー特性高放熱性高熱伝導性 通信系モジュールパワーデバイス
ES-453 高熱伝導封止材 高放熱性高熱伝導性高耐熱性 パワーデバイス